每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。

　　将全面提升产业科技创新能力，培育数字赋能新引擎。加强关键核心技术攻关，抓好重大科技专项和重点研发计划实施，一体推进技术攻关、迭代应用、生态培育，夯实数字经济技术底座。加强前沿技术研发和应用推广，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，打造标志性产品，构筑未来发展新优势。

　　提出到2026年，我国标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。

　　四川：《四川省高新技术产业开发（园）区推动人工智能产业率先突破发展行动方案（2024-2026年）》

　　到2026年，四川省高新区协同构建技术互济、资源共用、成果共享的人工智能产业联合体，产业联合体规模达到1400亿元以上，有效支撑四川省人工智能产业整体升位进阶，技术创新水平和产业发展水平跻身全国第一梯队，在部分领域占据引领性地位。

　　2024年，全省大数据产业规模突破1600亿元，年增长达25%以上。产业生态不断优化，培育大数据领域“专精特新”企业突破50家、大数据产业示范园区5家，培育30个以上行业领先的大数据产业创新平台。数据交易规模进一步扩大，上架数据产品和服务超1500个，交易额突破15亿元。

　　《要点》包括赋能城市治理现代化、赋能数字营商环境优化、赋能数字产业协同发展、赋能改革创新试点工作4部分31项措施。在推进医疗数字化转型方面，要落实福建省“三医一张网”建设和应用推广要求。持续扩大“信用就医”场景覆盖面。加快厦门国家追溯码应用示范点建设，推进药耗管理智能化。开展“人工智能+”专项行动，鼓励支持优势企业持续研发垂直应用，打造厦门行业大模型产业集群。

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　　扎实推进全产业链补链固链强链，重点包括推动基于人工智能大模型的人形机器人“大脑”开发，增强环境感知、行为控制、人机交互等能力；推动控制人形机器人运动的“小脑”开发，搭建运动控制算法库，提升全身协同运动能力；推动“肢体”关键技术突破，系统部署“机器肢”关键技术群，加大“机器体”技术群攻关力度，不断补齐人形机器人产业发展拼图。

　　三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成8吋碳化硅衬底和晶圆制造线吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。

　　玻芯成（重庆）半导体科技有限公司举行玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工仪式，项目总投资2亿元，量产后年产值1.8亿元，力争今年内实现投产。

　　果纳半导体海宁生产基地总建筑面积约50,953平方米，规划年产能将达到1000台，是公司推动晶圆传输系统设备及零部件的重要研发生产平台。

　　桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口隆重举行，在2024年中正式通线及投产后，鸿瑞绅每年可生产约1,500,000片晶圆。

　　【世界500强】美光：爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产

　　美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。

　　中顺通利半导体产业化项目由中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作，项目计划总投资50亿元，一期项目计划投资25亿元，建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。

　　盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设全自动板级封装生产线，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

　　广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目位于增城经济技术开发区，该项目一期投资70亿元，规划月产能2万片，量产芯片主要应用在新能源汽车、高端装备、人工智能、工业互联网等领域。

　　硅基流动完成近亿元天使+轮融资，本轮融资由某知名产业方领投，跟投方包括智谱AI、360和水木清华校友基金等企业及机构，老股东耀途资本继续超额跟进，融资将帮助公司进一步加快产品创新。

　　聚焦车载以太网芯片全套解决方案厂商-奕泰微电子宣布完成Pre-A++轮融资，由基石创投投资，本轮资金主要用于产品研发。

　　三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年第二季度实现量产。

　　该设备是一种高性能的准分子激光加工设备，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。

　　CMOS毫米波雷达SoC芯片设计厂商-加特兰宣布完成数亿人民币的D轮融资，本轮融资由某国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等新老股东共同参与投资。

　　谷歌Tensor G5芯片代号为Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。

　　通信技术大厂-诺基亚（Nokia）与先进光学半导体供应商英飞朗（Infinera）共同宣布双方达成了一项最终协议，诺基亚将以总价23亿美元（约合人民币167.15亿元）交易价格收购Infinera，以扩大光网络规模并加速产品路线强】SK海力士：计划到2028年投资超5千亿加强其芯片业务

　　韩国存储芯片制造商-SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5417.8亿元）以加强其芯片业务，专注于人工智能。

　　英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上展示了完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。

　　北京焱融科技有限公司宣布，完成B轮和B+轮融资，累计融资额近2亿元人民币，两轮融资分别由丰年资本和北京股权领投，老股东耀途资本、卓源亚洲、信雅达等知名投资机构持续跟投。

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